年，日本巨头奥林巴斯出售相机业务，84年历史终结。
对于热爱摄影的朋友来说，奥林巴斯，佳能，尼康都是再熟悉不过的名字。
只可惜，进化论告诉我们，天底下最厉害的永远不是物种，而是环境。
孙中山先生说：“天下大势，浩浩汤汤，顺之者昌，逆之者亡。”也是一样的道理。
数十年前，美国相机胶卷巨头柯达，瞧不上数码相机对光学相机的威胁，最终被时代淘汰。
而日本奥林巴斯这样的巨头能够从光学相机进化到数码相机，但是当数码相机再进化到手机，因为基因换了，奥林巴斯他们没办法改变基因，只能惨遭淘汰。
公司董事长和公司的长期投资者最关心的应该只有一件事，自己的赛道能不能扩展到其它相邻赛道把别人吃掉，或者自己的赛道会不会被别人的赛道吃掉？
一旦赛道所在的环境发生巨变，再厉害的管理层也难以回天。
最长期的投资者，应该对赛道具有深刻的洞察。
有的赛道，生命周期很长，而且可扩展性特别好，它会不断侵占其它赛道的市场空间，使得自己的市场空间越来越大。买入这种赛道的龙头企业，那么注定可以享受赛道的超级红利。
手机就是这样的超级赛道之一。苹果已经成为全球市值最高的公司，这就是证据。
苹果这样的公司是奇迹吗？真的是奇迹。
大部事物都是符合统计学的正态分布的，它有个所谓的“68-95-99.7规则”:大约68%的值分布在距离中心正负一个标准差的区间内，95%在正负两个标准差区间内，而99.7%在正负三个标准差范围内。
那么苹果这样的公司位于正态分布的哪个范围呢？据某些人说是7个标准差。
那么苹果为什么能够成为市值如此巨大的超级公司呢？归根结底还是因为赛道本身，它处在手机这个超级赛道。
现在我们能看到的市场空间最大的赛道，主要是手机（苹果），电商（亚马逊，阿里巴巴），社交平台（腾讯，facebook），云服务（微软，谷歌）等。
那么，这些赛道有什么共同之处呢？有，就是他们有共同的底层技术，半导体芯片。
那么，半导体行业是个超级赛道吗？
当然是了。
RedmiK40游戏增强版手机于4月27日正式发布。这款手机有什么与众不同之处吗？有。它是全球首款搭载WLG玻塑混合镜头手机——该手机镜头采用1G5P方案(1片玻璃镜片+5片塑料镜片)，由全球唯一拥有WLG晶圆级玻璃技术的瑞声科技旗下子公司——AACOPTICS（诚瑞光学）提供。
WLG晶圆级玻璃镜头是什么*？其实，它就是半导体技术开始吞噬其它相邻赛道的一个最新例子。
过去我们制造玻璃镜头是怎么制造的呢？有两种方式。传统的玻璃镜片生产主要依赖研磨，抛光等工艺，存在生产成本高，效率低等缺点。一种升级的加工手段为玻璃镜片模造加工，通过将玻璃加热软化，之后利用具有高精密表面的成型模具加压制成非球面形状。
传统的玻璃镜片加工需要经过繁复的步骤，且镜片的形状受到很大的限制。相比传统玻璃加工，模造玻璃的工艺难度更大。简单点说就是先融化玻璃，然后拿模具压制成所需要的形状，但由于温度、压强的变化，以及模具精密度的问题，完成加工后还需要进一步打磨，因此其工艺难度非常高。但相较于传统玻璃加工，其具有效率高、成本低、生产的镜片形状不受限制等优势。目前主要能量产的厂商主要为日本豪雅（HOYA）、国内的联创电子和蓝特光学。
WLG是WaferLevelGlass的缩写，WLO是WaferLevelOptics的缩写，二者都是通过类似半导体加工的方式制造镜片。WLO顾名思义覆盖面更广，塑胶镜片和玻璃都在范围内，WLG则专指玻璃。
那么，WLG相比传统的模造工艺有哪些优点呢？
目前国内的WLG玻璃镜头龙头企业瑞声科技在接受调研时是这样回答的：
”如果WLG与modingglasses比较,我们非常有信心，因为WLG模具使用寿命以及加工精度都很高；第二，WLG支持设计多样性。模造玻璃是冷加工，形状设计的局限性是非常大的。我们通过模压的工艺，能做到比如很复杂的双曲率。现在5P和6P塑料镜头方面，每一片镜片的形状完全不一样，以后玻璃也会遇到同样的问题。因此模造工艺对于设计难度以及持续升级都有局限性。“
当然了，镜头只是个小产业，半导体赛道扩展到镜头领域，不会产生革命性的影响。
还有另外一个领域，目前半导体技术也在颠覆。但是这个领域产生的影响，可能就是革命性的。
这个领域就是光通信。
现在的光模块是这样的。
那么，这样通过集成分立器件组装的光模块面临什么问题呢？第一个，成本太高。
超大规模数据中心需要超过万个光收发器，这些光收发器占了数据中心基础架构不小成本。统计显示，这些光收发器约占数据中心整体网络预算的60％，超过交换机，NIC和电缆等设备的总和。
第二个，目前微电子芯片计算架构的速度瓶颈主要是芯片之间以及内部基于电子的信息传输速度，而非时钟频率。受限于能耗和发热等因素，现在使用金属互连的通信带宽（如CPU与内存之间、GPU与显存之间）很难超过1Tbps，而光互连（opticalinterconnect）可以解决这个问题。
如果用半导体技术来制造光模块，甚至把它集成到CPU等芯片上面，这些问题都可以完美的解决。
如果说G及以下速率的光模块主要是劳动力密集型的光模块组装公司的地盘，那么未来硅光时代的真正领导者却只能是半导体芯片厂家。硅光技术趋势对于中国众多的光模块企业是极大的利空。
现在很多人依然怀疑硅光的技术路线，主要理由是硅在发光能力上的缺陷。
有人就从物理学第一性原理去思考这个问题：
“硅具有优异的感光性质，单纯从热力学可逆性的角度上来说，获得类似的发光性能并非绝无可能。”
这位麻省理工学院的专家将全新设计的micro-LED和单光子雪崩二极管以及其他微电子器件全部集成于单块商用硅芯片，首次概念性地演示了基于光纤传输的全硅基芯片到芯片的高速光通信。这一硅基芯片间高速光互连的首次演示是在目前业界成熟投产的微电子芯片制程（55纳米）上完成。该项研究在年12月的IEDM（InternationalElectronDevicesMeeting，即IEEE国际电子器件大会）会议上进行了介绍，并在IEEETransactionsonElectronDevices上进一步发表。
这位麻省理工学院的专家表示，已通过进一步实验表明，未来微型化的硅基半导体发光器件将有可能达到甚至超过现有III-V族半导体器件在类似条件下的性能。
如果未来硅光时代真的到来，那么对于光模块，激光器，激光雷达等的厂家都会有巨大的影响。潜在的影响还有更多，只不过我也没有能力一一列举。
前面说的晶圆级镜头，硅光技术，其实都说明了一件事，半导体作为一个超级赛道，它的可扩展性依然还是巨大的。
半导体赛道每一个重大的技术变化，都会带来巨大的投资机会与风险。
例如晶圆代工模式的诞生，就带来了台积电这个台湾股王的投资机会，也带来了AMD几年涨幅50倍的投资机会。
风险也不用说，例如晶圆级镜头技术会对传统的塑胶镜头厂家带来威胁，硅光技术会对传统的光模块厂家带来威胁。
总体来说，一个应用场景通用性很强，成本能够不断降低的赛道会有巨大的可扩展性。
牛逼的投资者需要想象力，当然这种想象力应该是建立在某种深刻洞察之上的。就像前文提到的这位研究硅光的专家一样，他的成功首先在于他的认知维度很高，他对热力学可逆性有深刻认知，既然硅具有优异的感光性质，那么获得类似的发光性能并非绝无可能。
如果对于某个赛道我们能建立起某种深刻的认知，那么就让想象力驰骋。有些赛道最终的潜力会超越大部分人的想象，就像苹果公司一样。
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